導熱矽膠片(piàn)是一款通(tōng)用型的導熱填縫墊片(piàn),性價比高,材質柔軟自帶微粘性,方便使用安裝。低壓縮力下表現出良好的(de)導熱性能(néng)和電氣絕緣性能,使用在電子發熱器件與散熱片或機器外殼(ké)之間的間隙填導熱,擠出空氣以達到充分接觸,形成連續的導熱通道,利用散熱片或機器外殼作為散熱(rè)界麵,散熱麵積可以有效的提升,從而有效提高散熱效果。
導熱矽膠片(piàn)是一款通(tōng)用型的導熱填縫墊片(piàn),性價比高,材質柔軟自帶微粘性,方便使用安裝。低壓縮力下表現出良好的(de)導熱性能(néng)和電氣絕緣性能,使用在電子發熱器件與散熱片或機器外殼(ké)之間的間隙填導熱,擠出空氣以達到充分接觸,形成連續的導熱通道,利用散熱片或機器外殼作為散熱(rè)界麵,散熱麵積可以有效的提升,從而有效提高散熱效果。
高可靠性
豆奶视频抖音版熱性
高壓縮性(xìng),柔軟(ruǎn)有彈性
天然粘度,雙麵自粘
符合ROHS和UL的環保要求
通信設備
計算機
品牌 | 豆奶视频抖音版科技 | - |
型號 | TP200 | - |
組成(chéng)部分(fèn) | 有機矽+陶瓷(cí) | - |
顏色 | 灰色(sè)/灰白 | 目視 |
厚度(mm) | 0.3~20mm | ASTM D374 |
密度(g/cc) | 2.82 | ASTM D792 |
硬度(shore oo) | 25 | ASTM D2240 |
長期(qī)使用溫度(℃) | -40~220 | - |
防火性能 | V-0 | UL94 |
電性能 | ||
---|---|---|
擊穿電壓(kv/mm) | ≥6.0 | ASTM D149 |
介電常數(@1mhz) | 7.0 | ASTM D150 |
體積電阻率(Ω.cm) | 1013 | ASTM D257 |
導熱性能 | ||
導熱係數(W/m.K) | 2.0W | ASTMD5470 |